美特瑞温度传感器的发展历程-集成电路

      集成电路温度传感器可以说是伴随着集成电路诞生的，其主要职能就是随时监测集成电路的温度，以此减少温度对芯片系统的影响，传统的集成温湿度传感器已可轻松解决-55至200?C温度范围内的大部分问题，而最新一代的温度传感器可以在0.76mm2的封装内达到±0.4?C的精度。

      集成电路设计人员历经波折，试图将温度对芯片系统的影响减到最小。一位IC设计师突然有了一个绝妙的想法：何不积极开拓利用有源电路p-n结的温度行为，而不是局限于绞尽脑汁将其影响最小化。而将数字功能集成到同一芯片的设计师更是脑洞大开，正是他们孕育出目前的温湿度传感器集成电路。

      温度感应设计通过巧妙的配置和计算来消除晶体管饱和电流（IS）的影响。使用恒流源（IC）以及晶体管和等同晶体管阵列之间的开关很容易控制饱和电流。

      每个产品都有从粗陋到精细的发展过程，温度传感器系列也在不断改进。该产品系列接下来将在器件封装的尺寸上有巨大突破。最新温度传感器件的外壳采用晶圆级封装（WLP）。1998年，桑迪亚国家实验室和富士通开发了WLP。该封装在切割工艺之前，已完成晶圆级制造，其组装以标准的表面贴装技术（SMT）实现。